1. SK하이닉스 10조원 투자내용 및 관련주. ㄴ SK하이닉스가 시장예상을 뛰어넘는 10조원 규모의 설비투자를 한다는 소식에 관련주 급등. ㄴ 투자의 대부분을 HBM 설비·기술에 쏟아부을 계획. HBM의 핵심 제작 기술인 실리콘관통전극(TSV) 공정과 DDR5, LPDDR5 등 고부가가치 D램 설비에 투자예정. 반면 내년 상반기까지 적자가 예상되는 낸드플래시 분야 투자는 최소화함. ㄴ한미반도체(+7.80%) : HBM 생산장비인 듀얼TC본더를 납품. ㄴ하나마이크론(+5.23%) : HBM 제작에 필요한 패키징 서비스를 제공중. ☞ HBM : 챗GPT 같은 생성형 인공지능용 AI 가속기에 들어가는 핵심 칩으로 여러 개의 D램을 수직으로 쌓은 제품이라 일반D램보다 5배이상 비쌈. ☞ TSV : HBM 생산..